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回流焊接设备进化的原因都有哪些

来源:liawolff.com作者:联盛速配发布日期:2018-06-14 09:20
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    随着我们生活的不断变化,从而可以看出我国社会的发展形势,而且在这些发展中,很好的为大家的生活和工作带来了很大的便利条件,在众多的科技发展中,也为很多的工业生产带去了高效率、低预算的优势。
    回流焊接设备进化的原因就是热传递效率和焊接的可靠性在不断的提高。回流焊技术在SMT电极制造的领域中是非常普遍的,而且在大家的电脑中所使用的各种卡板上面的元件都是通过这种工艺来焊接到电路板上面的。这种设备的内部具有一个加热的电路,会把空气或者是氮气加热到很好的温度之后吹响已经贴好元件的线路板上面,从而让元件的两边焊料融化之后跟主办进行粘结。
 
    回流焊接设备的优势就在于它的温度是很容易进行控制的,而且焊接的过程中还能够有效的避免氧化,这样就能够很好的控制成本了。无铅回流焊作为SMT生产里面的关键工序的设备,正常的温度曲线设置是保证无铅回流焊质量的关键。而且不恰当的温度曲线还会让PCB板出现焊接不全、虚焊和元件翘立以及焊锡球比较多这些焊接的缺陷,同样也会很大程度上影响产品的质量。
 
    回流焊的特色就在于现在很多的电子产品的PCB板变的小型化,而且还有很多片状的元件,在传统的焊接方法中已经不能够适应这样的需求了。因此在混合集成电路板组装的时候会采用回流焊的工艺,组装很焊接的元件大多数也都是片状的电容和片状的电感还有贴装型的晶体管和二极管这些。
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